Technische Daten
Nominale Werte: | Wärme- behandelt | Hart |
---|---|---|
Spezifischer Widerstand* (Ohm mm2/m) | 0,0203 | 0,0216 |
Elektrische Leitfähigkeit* (% IACS) | 85 | 80 |
Zugfestigkeit* (N/mm2) | 350** | > 650 |
Dehnung* (%) | 6** | 1 |
Temperaturkoeffizient des Widerstandes (1/°C) | 0,00320 | 0,00320 |
Dichte (g/cm3) | 8,9 | 8,9 |
* Werte abhängig von Oberflächenbeschichtung, Umformungsgrad und thermischer Behandlung während des Verarbeitungsprozesses
** Wärmebehandelt
Lieferform***
- Beschichtung: Blank, Silber, Nickel, Zinn, Gold
- Festikgeit: Wärmebehandelt oder hart
- Einzeldraht
- Litzen unilay
- Bündellitzen
- Konzentrische Litzen
- Einzeldrahtabmessungen ≥ 0,025 mm (AWG 50)
- Andere Durchmesser oder Spezialkonstruktionen auf Anfrage
*** Abhängig von Materialkombination und Konstruktion
Sehr hohe Leitfähigkeit
Die Leitfähigkeit von LEONI Histral® H85 erreicht über 85 % IACS (International Annealed Copper Standard) und übertrifft damit die meisten Alternativ-Materialien in seiner Kategorie. In vielen Anwendungsbereichen werden die Anforderungen der Spezifikationen deutlich übertroffen.
Hohe mechanische Belastbarkeit
LEONI Histral® H85 ist eine hochfeste und hochleitfähige Kupferlegierung, welche die Eigenschaften von herkömmlichen Kupfer-Cadmium-Legierungen deutlich übertrifft. Die extreme Zugfestigkeit prädestiniert das Material für den Einsatz in Bereichen, in denen die Kabel bei der Verlegung und im Betrieb extremen Belastungen ausgesetzt sind, z.B. wenn diese in Fahrzeugen oder Flugzeugen an Rahmenteilen durch besonders kleine Bohrungen gezogen werden müssen. LEONI Histral® H85 kann ohne Leistungsverlust auf sehr geringe Durchmesser (0,025 mm / AWG50) gezogen werden.
Flexlife-Verhalten
Die außergewöhnlich guten Werte von LEONI Histral® H85 bewirken höchste Stabilität in vibrations- und bewegungsreicher Umgebung.
Gewichtseinsparung
Durch den Einsatz von LEONI Histral® H85 kann eine bis zu 25 %ige Gewichtseinsparung gegenüber herkömmlichen Kupferleitern erreicht werden. Diese deutliche Reduzierung ist schon heute entscheidend für den Einsatz in der zivilen und militärischen Luftfahrt. Auch die Automobilindustrie setzt immer mehr auf innovative Technologien, z.B. in der Leistungskontrolle, in Komfortsteigerung und damit einer stärkeren Elektrifizierung von Fahrzeugen.
Hohe Temperaturbeständigkeit
Die hohe Belastbarkeit bleibt auch bei erhöhten Temperaturen erhalten. Versilbertes LEONI Histral® H85 ist besonders gut geeignet für gut lötfähige Verbindungen. Für höchste Temperaturbeständigkeit und für hervorragenden Schutz gegen schädliche Umwelteinflüsse kann LEONI Histral® H85 bis zu 27 % vernickelt werden.
Besondere Einsatzgebiete
Luftfahrt
LEONI Histral® H85 erfüllt die Anforderungen der Normen EN 2083, EN 4434, ISO 2635 und BS 3G 231. Die extrem hohe Belastbarkeit der Leitungen sorgt für größt mögliche Sicherheit beim Verlegen. Besonders in der Luftfahrt wird viel Wert auf Gewichtseinsparung gelegt, welche durch LEONI Histral® H85 realisiert wird. Typische Leitungen für die Luftfahrt sind 19 x 0,12 mm und 19 x 0,10 mm, welche im Wesentlichen für Signalübertragung im Bereich Cockpit, Kommunikation und Entertainment erfolgreich eingesetzt werden.
Abschirmgeflecht
Sehr gut geeignet ist LEONI Histral® H85 für die Abschirmung von Kabeln mit besonderer mechanischer Beanspruchung und sehr kleinen Abmessungen (Miniaturisierung). Gerade wenn verschiedenste Leitungen in einem Kabel vereint werden müssen ist eine hervorragende Abschirmung bei extrem wenig Platzverbrauch äußerst wichtig.
Industrie
Besonders in der Automatisierungstechnik und in der Robotik werden an Signalleitungen extrem hohe Ansprüche gestellt. Ständig wechselnde Belastungen bei starken Vibrationen und Schwingungen stellen höchste Anforderungen an die Flexibilität und die Lebensdauer der Leitungen.
Miniaturisierung
Die außergewöhnlich hohe mechanische Belastbarkeit von LEONI Histral® H85 führt dazu, dass das Material problemlos zu Drähten mit einem Durchmesser von 0,025 mm (AWG 50) gezogen werden kann ohne dabei die Leistungsfähigkeit zu verlieren.
Mikrodatenleitungen
Elektronische Geräte werden immer kleiner und dabei sogar noch leistungsstärker. Ob Klapphandys, Laptops oder andere Kleinst-Kommunikationsgeräte – in all diesen Geräten werden ultradünne Litzen als Sensor-Leitungen verbaut.